“芯”合作新格局——赛腾微电子助推汽车电子芯片国产化

2020年10月23日，以“‘芯’合作 新格局”为主题的2020第五届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在肥举行。大会吸引了国家科技重大专项核高基专家组专家，国家相关科研院所、行业协会领导、专家，两岸半导体企业家与知名学者以及投资金融界人士约300人齐聚，共商半导体产业发展大计，共谋新时代半导体创新合作。

大咖聚集，从“芯”发声

安徽赛腾微电子有限公司副总经理傅小利应邀出席此次论坛，并就 “新能源汽车电控核心国产化探索与实践”作了专题演讲。傅总在演讲中指出，以电动化、智能化、网联化、共享化为特征的汽车“新四化”的蓬勃发展，带来更多的半导体需求，也给本土汽车半导体厂商带来了新机遇。赛腾微电子深耕汽车电子领域多年，自2017年以来推出了多款通过AEC—Q100标准认证的车规级MCU与配套高压LDO、LED驱动以及MOSFET/IGBT等功率器件，现已成功应用于汽车LED动态流水灯、车载手机无线充电、车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中。赛腾微的车规芯片在多家知名整车厂前装应用批量出货，批量时间超过两年，芯片累计出货量超数百万颗，稳定、可靠特性赢得了诸多汽车一级供应商的青睐。

此次高峰论坛，海峡两岸半导体领域专家、上下游企业家及知名投资机构代表等，瞄准产业链需求，探讨整合行业基础研究、制造工艺、下游应用、人才培养及产业资本等全产业链的热点话题，为半导体产业链协同合作与创新发展开拓新思路与新方法。